金卡智能：1月26日融资净偿还369.84万元 上一交易
金卡智能（300349）融资融券数据显示，1月26日融资买入107.27万元，融资偿还477.11万元，融资净偿还369.84万元，当前融资余额为2.10亿元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还2200.00股，融券净偿还2200.00股，当前融券余量为1000.00股。
综合来看，金卡智能1月26日融资融券余额较昨日减少372.23万元至2.10亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。