金卡智能融资融券信息显示，2021年1月26日融资净偿还369.84万元；融资余额2.1亿元，较前一日下降1.73%。

融资方面，当日融资买入107.27万元，融资偿还477.11万元，融资净偿还369.84万元，连续4日净偿还累计1429.64万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2200股，融券余量1000股，融券余额1.08万元。融资融券余额合计2.1亿元。